资策会产业情报研究所(MIC)观察 2014年面板与半导体产业发展，归纳出精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输以及各种传感设备等相关商机。
精细风　终端产品画面更精细
资策会MIC 预估， 2014年全球液晶电视 4K2K 出货量将达到1,351万台，渗透率为6.3%，2015年可望提升至13.4%。至于智能手机搭载面板的规格方面，则将从现阶段的Full HD (1920x1080) 与 HD (1280x720)，于2014年推升至 WQHD (2560*1440)。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，2014年 4K2K 面板供给扩大，拓展至主流尺寸，使终端产品尺寸多元发展，促使陆系、韩系及日系品牌将积极布局4K2K产品，价格持续降低，4K2K电视渗透率将呈倍数成长。同时智能手机朝向娱乐终端发展，消费者偏好较佳视觉体验的大尺寸与高精细度产品，因此部份品牌业者已经于2013年下半年，在中端机种搭载HD面板，确立分辨率提升的趋势。
曲面风 高端产品新诉求
资策会 MIC 观察，2014年将有更多品牌的高端电视诉求曲面造型，同时由于智能手机市场竞争加剧，部份韩系品牌借着柔性、AMOLED面板的量产，将延伸至手机的应用，以提升产品差异化与能见度。洪春晖表示，全球 AMOLED 生产线集中于韩国，产能占全球95%以上，且韩国近几年集中资源扶植本土材料与设备厂，使韩系厂商得以优先推出柔性、AMOLED面板。
小微风　小体积与制程微缩以达高效能
2013年半导体芯片已由双核心提升到四核心，未来处理器核心芯片将诉求高效能、低耗电、小体积。台湾晶圆代工业20奈米制程预定于2014年量产，预期业者将加快制程微缩技术的发展，于2015年跨入14/16奈米制程。
多异风　多元芯片与异质整合成趋势
受到终端产品诉求面板高分辨率、产品轻薄、省电、长待机时间及直觉操控等趋势影响，将带动高速传输IC、传感器、触控IC、电源管理IC、无线通信IC等所需芯片多元发展，促使异质多层封装与3D IC发展受瞩目。
无感风　无线与传感芯片展现商机

2014年无线蓝牙市场可望跃进智能手持装置、医疗照护、家电控制、车载产品、安全监控及穿戴设备等市场。传感器中枢(Sensor Hub)将结合应用处理器(AP)，透过传感器中枢芯片，智能手机或平板电脑，可24小时侦测传感器状况，将功耗减至最低，带动传感器芯片的发展商机。

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